常见的LED电子显示屏两种封装方法

      |      2016-07-30
在LED电子显示屏的生产过程中,封装是必不可少的工序,什么是封装?就是将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包,使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降,封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术至关重要,因为只有封装好的产品才能成为终端产品,才能为用户所用,而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命,可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。如今,市场上有三种比较常用的户外led显示屏封装方法:DIP、SMD、三合一。这些封装方法优劣是什么?之间有什么区别呢?让洪海工程师带你一起来看看。

我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高发光效率的作用,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

一、DIP封装方法

DIP封装,是dualin line-pinpackage的缩写,俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点,后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内,即三合一户外全彩屏,相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径,目前只能做到P6,很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好,但视角不好精确固定,一般在100-110之间,所以适合做室外的大间距显示屏。

DIP显示屏目前看来,生产组织比较复杂,不易实行机械化生产,生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量,每批次不好掌控,所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多,没有很高的技术和设备门槛,竞争激烈,很多厂家使用劣等的原材料和PCB板,降低成本来争取市场份额,质量低,几乎没有完善的售后保证。

DIP产品从外观上来看相对粗糙,视角只有100-110度,质量不高,能耗高,不环保,价格低廉,目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

二、SMD封装方法

SMD封装,是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface MountT echnology中文:表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。

三合一也是LED显示屏SMD技术的一种,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大,且表面可以做光漫反射处理,得出的效果没有颗粒状,匀色性好。从颜色上来讲,三合一全彩分光分色较三拼一容易,且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。

发展初期,因为制造工艺复杂,维修困难,导致成本非常高昂,一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进,大量使用自动设备,SMD发展飞速,成本降低了很多,是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透,但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。